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 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度, 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等

2.根据制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成            本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。

3.作硬件,包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发、生产文件()、物料申领。

4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板,作单板调试,对原理体育中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

5.软联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

6.内部验收及转,试产时,跟踪产线的问题,积极协助产线解决各项问题,提高优良率,为量产铺平道路。

7.小批量产。产品通过验收后,要进行小批量产,摸清生产工艺,测试工艺,为大批量产做准备。

8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后,可以开始大批量产工作。

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